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紅外多波段中心偏差測(cè)量?jī)x OptiCentric®IR
OptiCentric? IR紅外中心偏差測(cè)量?jī)x是專(zhuān)門(mén)用于測(cè)量紅外光學(xué)鏡頭中各個(gè)鏡片的光軸相對(duì)與參考軸的中心偏差，是目前世界上最有效的測(cè)量紅外光學(xué)系統(tǒng)中各表面的相對(duì)偏心的儀器。￥ 0.00立即購(gòu)買(mǎi)
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ImageMaser® Lab AR 光學(xué)系統(tǒng)測(cè)量?jī)x AR鏡頭光學(xué)參數(shù)測(cè)量?jī)x 鏡頭成像質(zhì)量測(cè)量
TRIOPTICS GmbH設(shè)計(jì)的ImageMaster? Lab AR光學(xué)系統(tǒng)傳遞函數(shù)測(cè)量?jī)x主要應(yīng)用于光波導(dǎo)及AR整機(jī)的成像檢測(cè)。￥ 0.00立即購(gòu)買(mǎi)
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鏡面間隔及中心偏差測(cè)量?jī)x OptiCentric®3D
OptiCentric? 3D是結(jié)合OptiCentric?中心偏差測(cè)量?jī)x系列及OptiSurf?鏡面定位儀系列二者的功能而開(kāi)發(fā)完成的；它不僅能夠測(cè)量光學(xué)系統(tǒng)的中心偏差，還能夠測(cè)量鏡片間的空氣間隔及鏡片的中心厚度；由于在同一臺(tái)設(shè)備上可同時(shí)測(cè)量中心偏差和鏡面間距，這極大的方便了光學(xué)系統(tǒng)的高精度裝調(diào)。￥ 0.00立即購(gòu)買(mǎi)
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高精度非接觸式光學(xué)測(cè)厚儀 LensThick非接觸式光學(xué)測(cè)厚儀
LensThick非接觸式光學(xué)測(cè)厚儀利用光的獨(dú)特性質(zhì)測(cè)量厚度，其測(cè)量原理為：測(cè)量激光照射到被測(cè)試材料上，經(jīng)過(guò)每個(gè)表面反射后被收集，然后在...￥ 0.00立即購(gòu)買(mǎi)
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歐光科技（EUROPTICS®）致力于光學(xué)精密制造與檢測(cè)領(lǐng)域，是眾多國(guó)際知名光學(xué)研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)的設(shè)備供應(yīng)商。歐光科技不僅為客戶(hù)提供世界優(yōu)秀的儀器設(shè)備，同時(shí)也應(yīng)客戶(hù)的需求為客戶(hù)提供更好的解決方案。
合作的品牌： 德國(guó)全歐光學(xué)TRIOPTICS GmbH、、 GW、MEASOPT等。
銷(xiāo)售的產(chǎn)品主要有：光學(xué)傳遞函數(shù)測(cè)量?jī)x、中心偏差測(cè)量?jī)x、測(cè)角儀、折射率測(cè)量?jī)x、光學(xué)測(cè)厚儀、曲率半徑測(cè)量?jī)x、測(cè)焦儀、內(nèi)調(diào)焦自準(zhǔn)直儀、大口徑平行光管、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、影像測(cè)量機(jī)、表面粗糙度測(cè)量?jī)x。
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調(diào)制傳遞函數(shù)—MTF的原理是什么？
在光學(xué)領(lǐng)域，調(diào)制傳遞函數(shù)（MTF）是衡量光學(xué)系統(tǒng)性能的關(guān)鍵參數(shù)之一。它不僅能夠反映光學(xué)系統(tǒng)的成像質(zhì)量，還能指導(dǎo)光學(xué)設(shè)計(jì)和優(yōu)化。本文將深入探討調(diào)制傳遞函數(shù)的原理，以及如何通過(guò)不同的方法來(lái)測(cè)試和評(píng)估MTF。
넶390 2024-04-30
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什么是硅光通信芯片共封裝（CPO）技術(shù)？為什么說(shuō)它是數(shù)據(jù)中心通信的變革驅(qū)動(dòng)力
在人工智能、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，全球數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)至2025年將達(dá)到175Zettabyte。數(shù)據(jù)中心作為數(shù)據(jù)處理與交換的核心節(jié)點(diǎn)，對(duì)高速通信的需求日益迫切。然而，短距離通信中電互聯(lián)技術(shù)受限于物理極限（單通道電互聯(lián)速率＜25Gb/s），且功耗問(wèn)題顯著，以光互聯(lián)替代電互聯(lián)成為提升通信帶寬的必然選擇，數(shù)據(jù)中心光收發(fā)模塊正向800Gbit/s及以上速率的傳輸能力演進(jìn)。
넶3 2025-05-30 -
碳化硅晶圓切割技術(shù)演進(jìn)：從傳統(tǒng)工藝到TLS切割的技術(shù)突破
作為新一代寬禁帶半導(dǎo)體材料，碳化硅（SiC）憑借其寬帶隙、高機(jī)械強(qiáng)度及優(yōu)異導(dǎo)熱性能，成為替代硅基功率器件的核心材料。然而，其莫氏硬度達(dá)9.2的物理特性，使晶圓切割成為制約產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵瓶頸。本文系統(tǒng)分析傳統(tǒng)機(jī)械切割與激光切割工藝的技術(shù)局限，重點(diǎn)闡述熱激光分離（TLS）技術(shù)的原理、設(shè)備性能及產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì)，揭示其在提升切割效率、降低損傷率及優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)等方面的革命性突破。
넶3 2025-05-30 -
全維度光子自旋霍爾空間微分成像技術(shù)的研究進(jìn)展
光子自旋霍爾效應(yīng)（PSHE）作為自旋軌道相互作用的典型光學(xué)現(xiàn)象，在光學(xué)微分成像領(lǐng)域展現(xiàn)出重要應(yīng)用價(jià)值。然而，傳統(tǒng)基于PSHE的成像技術(shù)受限于輸入光場(chǎng)偏振態(tài)的嚴(yán)格約束，難以實(shí)現(xiàn)振幅、相位、偏振全維度光場(chǎng)信息的同步微分處理。江西師范大學(xué)賀炎亮團(tuán)隊(duì)提出一種基于級(jí)聯(lián)光子自旋霍爾效應(yīng)的全維度光學(xué)空間微分器設(shè)計(jì)方案，通過(guò)半波片液晶偏振光柵（HPG）與四分之一波片液晶偏振光柵（QPG）的級(jí)聯(lián)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)左旋/右旋圓偏振基矢的獨(dú)立微分運(yùn)算，并將偏振微分成像轉(zhuǎn)化為相位微分成像。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該系統(tǒng)可有效實(shí)現(xiàn)全維度光場(chǎng)的邊緣檢測(cè)，且通過(guò)光柵位置調(diào)控可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)微分圖像對(duì)比度。本研究為光學(xué)成像、材料表征及光學(xué)信息處理等領(lǐng)域提供了全新技術(shù)路徑。
넶2 2025-05-30 -
高速精磨工藝參數(shù)影響的系統(tǒng)性研究
在光學(xué)冷加工制造領(lǐng)域，高速精磨作為決定光學(xué)元件表面精度的核心工藝環(huán)節(jié)，其工藝參數(shù)的精準(zhǔn)控制對(duì)加工質(zhì)量與效率具有決定性意義。本文從機(jī)床參數(shù)、輔料參數(shù)、零件本體參數(shù)及加工時(shí)間參數(shù)四個(gè)維度，系統(tǒng)解析各參數(shù)對(duì)高速精磨過(guò)程的影響機(jī)制，旨在為光學(xué)元件精密加工的工藝優(yōu)化提供理論依據(jù)與實(shí)踐指導(dǎo)。
넶2 2025-05-29
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